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2025年7月25日，华福证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，美国发布AI行动计划之时，更应重视自主可控投资机会。
报告具体内容如下：
投资要点： 事件1：特朗普政府发布了《美国AI行动计划》 7月23日，特朗普政府发布了《美国AI行动计划》，旨在通过放宽监管和扩大数据中心能源供应，来加速美国人工智能的发展。这一计划主要目的之一是让美国硬件和软件成为全球AI创新的“标准”平台。
报告强调美国人工智能行动计划有三大支柱，分别是加速人工智能创新、建设美国AI基础设施、在国际AI外交和安全中发挥领导作用；并在第三支柱中表明将加强人工智能计算出口管制执行，寻求创新的出口管制执行方法，同时堵塞现有半导体制造出口管制中的漏洞，建议在商务部的领导下，制定关于半导体制造子系统的新出口管制。目前，美国及其盟友对半导体制造所需的主要系统实施出口管制，但不控制许多组件子系统。由此可以看出美国未来会进行更加严格的半导体设备和零部件出口管制，这将进一步推进国产设备和零部件自主可控的紧迫性，利好相关产业链。
事件2：马斯克：xAI将在5年内部署等效5000万个H100GPU
美国人工智能初创企业xAICEO马斯克宣布，xAI计划在未来五年内部署相当于5000万个H100等级的AIGPU。目前一个H100GPU可以为AI训练提供大约1000FP16/BF16TFLOPS，因此到2030年，5000万台此类AI加速器将需要提供50个FP16/BF16ExaFLOPS算力用于AI训练。根据当前的性能改进趋势，这在未来五年内是可以实现的。马斯克加大算力投入，进一步确认了未来AI基础算力的重要性。
事件3：SEMI：2025年全球半导体制造设备销售额将达1255亿美元
根据国际半导体产业协会（SEMI）最新预测数据显示，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长。人工智能推动的芯片创新需求正在推动产能扩张和设备投资。预计至2026年，中国大陆、中国台湾和韩国将继续保持设备支出前三甲地位。中国大陆在预测期内将继续领跑所有地区。
投资建议
美国已经将AI竞争提高到了国家战略高度，出台相应的行动计划，同时以xAI为代表的企业大幅度提升AI算力投资，作为AI算力建设的基础工具，包括算力芯片以及其上游芯片制造、半导体设备和材料也将获得高度的重视，因此目前更应该重视国产自主可控投资机会。
建议关注：半导体制造龙头：中芯国际、华虹公司；半导体设备：北方华创（002371）、中微公司、拓荆科技、芯源微、中科飞测、汇成真空（301392）、精测电子（300567）、长川科技（300604）等；半导体零部件：鼎龙股份（300054）、江丰电子（300666）、正帆科技、先锋精科、汉钟精机（002158）、神工股份、富创精密、茂莱光学、波长光电（301421）、新莱应材（300260）等；半导体材料：上海新阳（300236）、晶瑞电材（300655）、金宏气体、路维光电、冠石科技（605588）等。
风险提示
下游需求不及预期、技术突破不及预期、竞争加剧风险。
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